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BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...

球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）制程中隐蔽性极...

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2026

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白光干涉仪测量TCO残留厚度优化钙钛矿激光工艺参数

钙钛矿电池 P2 激光划线（Laser Scribing）工序需刻蚀功能膜层并保留合适 TCO 导电层，TCO 残留厚度（Residual Thickness o...

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2026

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BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装依托阵列焊球实现芯片电气互连，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是决定SMT回流焊接品质...

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钙钛矿电池划线缺陷检测采用白光干涉仪识别毛刺 / 堆积 / ...

钙钛矿组件 P1/P2/P3 激光划线（Laser Scribing）是子电池串联成型关键工序，划线生成的毛刺（Burr）、膜层堆积（Accumulation）、...

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