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BGA 封装台阶差 (Package Step Differ...

高密度微电子模组堆叠(Module Stacking)制程中，BGA封装台阶差(Package Step Difference)失衡是引发组装失效的核心因素。受封...

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2026

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镜头镜片曲率半径 偏差，白光干涉仪校正光学成型工艺

镜头镜片曲率半径偏差是光学成型工艺的核心质量缺陷，主要由镜片注塑冷却不均、模具曲面磨损、成型应力不均等因素引发，会直接导致镜片面型失真、焦距偏移，降低镜头成像清晰...

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2026

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BGA 封装基板 (Package Substrate)平面...

在半导体球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）量产制程中，封装基板（Package Substrate）平面度形变超标是核心失效诱因，该问题主要...

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2026

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07

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镜头镜片曲率半径偏差是光学成型工艺的核心质量缺陷，主要由镜片注塑冷却不均、模具曲面磨损、成型应力不均等因素引发，会直接导致镜片面型失真、焦距偏移，降低镜头成像清晰...

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